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压力传感器简介(MEMS专用HMDS烘箱)
来源:EETOP | 作者:隽思半导体设备部转载allaboutcircuits | 发布时间: 2024-08-05 | 119 次浏览 | 分享到:

什么是压力传感器呢?要回答这个问题,我们要分成两部分。首先,什么是压力?其次,什么是传感器?


什么是压强?


压强是在垂直于物体表面的方向上施加在物体上的每单位面积的力的大小。该力通常与流体(即液体或气体)相关。绝对压强测量使用理论零压力作为参考点,表压测量使用大气压力作为参考点。


绝对压力和表压之间的区别是一个重要的提醒,即人类感觉的零压力根本不是零压力。我们一直生活在大气压力下,每平方英寸施加约 14.7 磅 (14.7 psi) 的力。如果从出生到死亡生活在 14.7 psi 的压力下听起来有点不公平,那么生活在 0 psi 的环境中会更糟糕——真正的零压力是完美的真空,会导致快速死亡。


什么是传感器?


术语“传感器”和“变送器”经常互换使用。这并不奇怪,因为许多传感器设备也是变送器,并且许多变送器也是传感器。然而,这些词本身就表明了细微的差别。


传感器感测(如检测或测量)物理量并将此信息提供给用户。例如,水银温度计是一种传感器,它允许热量作用于物质,以便人类可以轻松测量温度。


传感器不仅仅测量数量,它们还将能量从一种形式转换为另一种形式。在大多数情况下,“输入”能量或“输出”能量都采用电信号的形式。麦克风是一种换能器,因为它将声波能量转换为电压信号。如今,传感器产生的信号通常由模数转换器进行采样,以便可以使用数字电路处理和分析信息。


数十年的创新催生了一系列令人印象深刻的传感器,旨在将加速度、温度、磁场强度、光强度和其他物理量转换为电信号。即使我们只考虑压力传感器,也有多种类型。这些包括:


  • 电容式

  • 感应式

  • 电阻性

  • 压电式


MEMS专用HMDS烘箱简介

光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

MEMS专用HMDS烘箱(JS-HMDS90-AI)特点:


HMDS药液泄漏报警提示功能

HMDS低液位报警提示功能

工艺数据记录功能

药液管道预热功能

程序锁定保护等功能