近日，此芯科技CEO孙文剑介绍：“此芯科技AI PC算力底座具有异构、高能效、安全的特点。”其异构集成了CPU、GPU、NPU，并基于数据链路带宽优化，实现高效运行。

“此芯P1”采用6nm制程工艺（HMDS烤箱）、12核Arm架构CPU，8个性能核+4个能效核设计，最高主频3.2GHz；配备10核“桌面级GPU”。

企--此芯科技最新发布了首款异构高能效SoC“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器。

AI性能方面，“此芯P1”的端侧AI异构算力号称可达45TOPS，满足WindowsAIPC提出的40TOPS算力要求，可运行100亿参数以内的端侧大模型，运行大语言模型吞吐量可达30tokens/s以上。

能效方面，采用多核异构及专用NPU的设计和低功耗内存技术，通过软硬件协同优化，实现高能效。
安全方面，此芯P1具备最新Arm®v9架构中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性，支持通用商密和国密算法，同时满足TPM（可信平台模块）和TCM（可信密码模块）需求，提供系统级安全和隐私保障。

HMDS烤箱，HMDS涂胶机技术性能

温度范围：RT+10-200℃

真空度：≤1torr

操作方式：人机界面，一键运行

储液瓶：HMDS储液量1000ml 

真空泵：无油涡旋真空泵

工艺编辑：可储存5个程序

气体：双气体

容积：40L/90L/210L,可定制

产品兼容性：2~12寸晶圆及碎片、方片等

适用行业：MEMS、滤波、放大、功率等器件，晶圆、玻璃、贵金属，SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO（氧化锌）、GaO（氧化镓）、金刚石等第三代半导体材料。