氮化镓半导体激光器目前覆盖近紫外（375 nm）至绿光（532 nm）的波长范围，广泛应用于激光曝光、激光显示、激光焊接、激光照明、激光指示、激光传感等重要领域。

     来自北京大学的研发团队经过逾20年的刻苦攻关，在数十项国家级和省部级科研项目的大力支持下，攻克了氮化镓半导体激光器相关的主要科学和技术问题，建立了芯片制备技术中的8大核心工艺，打破国外企业长期的技术垄断，有力实现“弯道超车”。

     由于技术门槛较高，只有国际极少数顶尖企业掌握该芯片的生产制造技术。为解决氮化镓激光器芯片“卡脖子”问题， 2020年9月，飓芯科技正式签约入驻北部生态新区智能电网产业园。

     近日，飓芯科技的氮化镓（GaN）半导体激光器芯片量产线投产发布会宣布产线正式投产。飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线的投产，将极大地促进飓芯科技发展成为国内第三代半导体行业细分领域的龙头企业，带动上下游形成完整的第三代半导体产业链，辐射全国，服务全球。

氮化镓（GaN）衬底HMDS烘箱

       HMDS烘箱适用于硅片、砷化镓、氮化镓、磷化铟、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石等第三代半导体工艺。

      HMDS烘箱工艺先去除水蒸气烘烤后，在基地表面使用气相沉积的方法涂布HMDS试剂，使基底表面由亲水性变为疏水性，增强表面的黏附性（HMDS-六甲基二硅胺烷）。