封装工艺流程作为衔接芯片制造与系统集成的核心纽带，其精细化管控与技术创新直接影响半导体产品的性能、可靠性与成本竞争力。

 当前，芯片制造与封装通常分处不同地域甚至国家，跨区域协同成为常态。芯片在硅片工艺线完成晶圆级测试后，缺陷芯片以墨点标记，供后续自动拾片机精准识别，确保封装良率。

  封装流程以塑料封装为主线，划分为前段操作与后段操作：前段在1000级净化环境完成芯片贴装、互连及预成型，涉及硅片减薄至50-100μm以适应薄型封装需求，切割采用激光隐切技术减少芯片破损，贴装通过倒装芯片（FC）或贴片胶实现精准定位，互连则采用金线、铜线或凸点工艺，其中铜线键合因成本优势逐步替代金线，而凸点工艺结合微凸点与TSV技术，为3D集成奠定基础。

芯片封装技术工艺流程

  后段操作涵盖转移成型、去飞边、切筋成型、上焊锡及激光打码，其中转移成型作为主流技术，通过氮气烘箱预加热塑封料至90-95℃，在170-175℃下经转移罐挤压注入模腔，经保压固化后形成致密封装体，后续固化炉处理进一步提升材料稳定性，