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制作光刻掩膜版用那些hmds烘箱设备
来源: | 作者:上海隽思半导体设备部 | 发布时间: 2024-10-21 | 422 次浏览 | 分享到:

掩膜版有多个名称,也称作光刻掩膜版、光罩、光刻版、掩膜基板、光掩模等等,是用来制作掩膜图形的面板,常在芯片制作过程中使用,是图形转移的工具。掩膜版的制作是有工程师自己设计图形提交,光刻机进行掩膜版制作将图形加工在掩膜版上,掩膜版制作完毕后通过曝光等工艺,将掩膜版上的图形转移至硅片或其他载体上,从而进行后续的加工工艺。制作一块光刻掩膜版并不仅仅是一台光刻机就能完成的,而是需要一整条完整的产线。



详细步骤如下:


01

提供掩膜基板HMDS烘箱预处理,然后在掩膜基板基板上涂覆一层光刻胶。



02

对所述光刻胶进行曝光、显影,形成光刻胶图案。

03

采用电铸工艺或物理气相沉积工艺在所述金属基板上于光刻胶图案的直孔内沉积一层掩膜材料。

04

去除掩膜基板和光刻胶图案,得到初始掩膜板; 所述初始掩膜板具有多个呈阵列式排布的、开口尺寸等于蒸镀所需的设计开孔尺寸的直孔通孔、及位于每相邻两个直孔通孔之间的挡墙。

05

在初始掩膜板的上、下表面分别形成上光致刻蚀层图案、下光致刻蚀层图案; 所述上光致刻蚀层图案完全覆盖所述挡墙的上表面,所述下光致刻蚀层图案仅覆盖所述挡墙的下表面的中间部分。

06

采用化学刻蚀工艺对初始掩膜板的下表面及直孔通孔的内壁进行刻蚀,形成具有斜锥角的曲线形凹槽; 该曲线形凹槽的开口尺寸自下而上逐渐减小至蒸镀所需的设计开孔尺寸。


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HMDS烘箱

将六甲基二硅胺烷HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、磷化铟lnP、砷化镓GaAs、铌酸锂LiNbO₃、硫化锌ZnS、掩膜版玻璃、石英片、蓝宝石、晶圆、碳化硅等第三代、第四代半导体材料表面后经系统加温,它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。