个产品,

对待每一

做到极致认真

每一个零件

每一组数据

  • 智能型HMDS真空系统(JS-HMDS90-AI)
  • 洁净烘箱,百级无尘烘箱
  • 氮气烘箱,精密充氮烘箱
  • LCP热处理烘箱,LCP纤维氮气烘箱
  • 热风循环真空烘箱,高温热风真空烤箱
  • HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )
  • 智能型无尘无氧烘箱(PI烤箱)
  • 真空无氧固化炉,高温无氧烘箱
  • 精密烤胶台,高精度烘胶机
  • 超低温试验箱,零下-120度高低温箱
最新消息
热搜:HMDS烘箱 无尘烤箱 无氧烤箱

新  闻  动  态

 NEWS

气相成底膜设备,六甲基二硅胺烷(HMDS)烘箱在半导体光刻的用途
来源: | 作者:上海隽思半导体设备部 | 发布时间: 2024-10-08 | 175 次浏览 | 分享到:

集成电路的制造包括近800道物理、化学工序,主要有5个制造阶段:晶圆(Wafer)的制备、芯片制造、芯片检测、芯片封装和验收测试。

其中半导体芯片生产主要涉及IC设计、IC制造、IC封测三大环节。

核心IC制造环节是将芯片电路图从掩膜转移至硅片上,并实现对应功能的过程,包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

光刻的成本约占整个芯片制造成本的1/3,耗费时间约占整个芯片工艺的40-60%,是大规模集成电路制造过程中最复杂、昂贵和关键的工艺。

一般的光刻工艺要经历八道工序:气相成底膜、旋转涂胶、软烘、对准曝光、后烘 、显影、坚膜烘焙和检测。

气相成底膜工艺:

首先用六甲基二硅胺烷在硅片上形成底膜,该底膜使硅片表面疏离水分子,同时增强对光刻胶的结合力。

气相成底膜设备,六甲基二硅胺烷(HMDS)烘箱

  HMDS烘箱将六甲基二硅胺烷HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

气相成底膜设备,六甲基二硅胺烷(HMDS)烘箱特点:


HMDS药液泄漏报警提示功能

HMDS低液位报警提示功能

工艺数据记录功能

药液管道预热功能

程序锁定保护等功能

气相成底膜设备,六甲基二硅胺烷(HMDS)烘箱性能:

1.尺寸(深*宽*高)

内腔尺寸:450×450×450(mm)(可定制)

外形尺寸:750×1120×1650(mm)

2. 材质:外箱采用优质冷轧板喷塑,内箱采用 316L 医用级不锈钢

3.温度范围:RT+50-200℃

4.温度分辨率:0.1℃

5.温度波动度:≤±0.5

6 真空度:≤133pa(1torr)

7.电源及总功率:AC 220V±10% / 50HZ,总功率约 3.2KW

8.控制仪表:人机界面,一键运行

9.搁板层数:2 层

10.HMDS控制:可控制HMDS 药液添加量

11.真空泵:无油涡旋真空泵