在集成电路制造的光刻工艺中，为了保证光刻胶在晶圆处理过程中更好的完成图形转移，需要在晶圆上先进行喷涂hmds预处理的工艺，将晶圆表面亲水性的置换为疏水性的，使晶圆表面接触角达到65或更高。

      HMDS 可以通过旋转稀释溶液直接涂在晶片上，并允许 HMDS 旋转干燥（HMDS 在室温下非常易挥发）。如果 HMDS 不适当干燥，则会导致显着的附着力损失。虽然直接旋涂很容易，它仅在置换一小部分硅烷醇基团时有效。迄今为止，施加增粘剂的优选方法是将基材置于 HMDS 蒸汽中，通常是在升高温度和降低压力下。这样在没有过多 HMDS 沉积的情况下对基材进行良好的涂覆，并且更高的温度会导致与硅烷的反应更完全。用 HMDS 正确处理后，基材可以放置数天而不会明显重新吸附水。在同一HMDS气相成底膜烘箱中进行脱水烘烤和蒸汽灌注可提供最佳性能。

HMDS气相成底膜烘箱适用产品

硅片、磷化铟lnP、砷化镓GaAs、铌酸锂LiNbO₃、硫化锌ZnS、掩膜版、玻璃、石英片、蓝宝石、晶圆、碳化硅等第三代、第四代半导体材料等。

HMDS气相成底膜烘箱性能

HMDS药液泄漏报警提示

HMDS低液位报警提示

工艺数据记录功能

药液管道预热功能

程序锁定保护等功能

产品兼容性：1-12寸产品、方片、碎片及大型面板（可定制）

温度范围：RT-200℃

真空度：1torr

操作方式：人机界面，一键运行

HMDS控制：可控制HMDS 药液添加量

真空泵：无油涡旋真空泵

附件功能：图像反转功能