光刻胶（烤箱），转印芯片电路的媒介

当制备好的晶圆经过氧化处理后，便进入了芯片前道工艺的光刻工序，大家应该都知道光刻机，如果将光刻机比作芯片行业的引擎，那么光刻胶就是助推引擎的燃料。

光刻胶（烤箱）就是图中橙色的部分，也有人将其称为光阻剂。光刻胶分为正胶和负胶，正胶经过曝光后会溶解于显影液，负胶则是相反的。按照曝光光源的波长分类，光刻胶分为g线，i线，KrF，ArF以及EUV光刻胶，由左到右，光刻胶对应的曝光波长逐渐变短，先进的EUV光刻胶对应曝光波长只有13.5nm，可用于10nm以下的芯片制程，但目前EUV光刻机只有荷兰ASML能制造。

光刻胶的组分一直是国外厂商的机密，很难通过逆向解析的手段还原。一般而言，光刻胶的组分包括光引发剂，树脂基体，单体以及助剂。当光刻胶经过紫外光照射后，发生一系列的物理化学变化，电路图形就从掩膜版上转移到光刻胶上面，经过刻蚀后，晶圆片上就形成了对应的图案。