光刻工艺中HMDS烤箱的重要作用
在集成芯片生产流程中，包括提纯、制备、光刻、封装。其中最关键的一环就是光刻。
而光刻技术就是指集成电路制造中利用光学、化学反应原理及化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。一般的光刻工艺要经过硅片表面的清洗烘干、涂底（专用设备HMDS烤箱）、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、去除光刻胶等工序。
在涂胶工艺中，所用到的光刻胶绝大多数是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，势必会造成光刻胶和晶片的粘合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡，涂胶厚度和均匀性都受到了影响，从而影响了光刻效果和显影。
通过HMDS烤箱将六甲基二硅氮烷（HMDS）涂到硅片表面后，通过加温可反应生成以硅氧烷为主题的化合物，这实际上是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起到耦合的作用，再者，在显影的过程中，由于它增强了光刻胶与基底的粘附力，从而有效地抑制刻蚀液进入掩模与基底的侧向刻蚀。
