HMDS增粘剂烘箱,HMDS涂胶机
HMDS增粘剂烘箱即HMDS(六甲基二硅烷)增粘剂气相涂布,涂胶工艺的配置机台。该设备结合了有效的真空烘烤和蒸汽气相涂布应用方法。在使用同一腔室过程的过程,为脱水和蒸汽灌注创造了一个加热的真空环境,大大降低了晶片再水化或污染的风险。同时,提高了安全性,具有更好的安全保障。
HMDS增粘剂烘箱,HMDS涂胶机工艺步骤
工作腔室泵+N2清洗循环:涂胶过程从泵开始,并在初始烘烤数分钟后清洗 预热完成的真空腔室的循环,以到达使基板脱水的目的。 将腔室抽真空至低压并重新充入纯氮气数次以去除水蒸气。 同时可编程预热脱水步骤提供了足够的加热时间来将晶片预热到 工艺温度;
循环吹扫完成后,将降低工作室压力,打开装有 HMDS 化学品的烧瓶的蒸汽阀, 当蒸气阀打开时,腔室将化学蒸气吸入,HMDS 蒸气然后与晶片反应。数分钟的汽化时间对晶圆进行底漆处理,汽化时间是可调的,可以根据需要增加,以确保对各种类型的表面进行底漆处理,关闭蒸汽阀并保持烘烤状态;
工作腔室泵+N2排气循环,烘烤时间结束后,N2注入腔体内,真空泵抽出气体,数次循环后以到达使腔内残余HMDS蒸汽排出的目的。
HMDS增粘剂烘箱,HMDS涂胶机技术性能
温度范围:RT+10-200℃
真空度:≤1torr
操作方式:人机界面,一键运行
储液瓶:HMDS储液量1000ml
真空泵:无油涡旋真空泵
工艺编辑:可储存5个程序
气体:N2进气阀,自动控制
容积:40L/90L/210L,可定制
产品兼容性:2~12寸晶圆及碎片、方片等
适用行业:MEMS、滤波、放大、功率等器件,晶圆、玻璃、贵金属,SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO(氧化锌)、GaO(氧化镓)、金刚石等第三代半导体材料。