FDTS气相沉积系统 FDTS防粘真空处理系统专用性

   用于在纳米压印光刻中在脱模期间降低表面粘附力。防粘层包括氟化硅烷(TFS)、十八烷基三氯硅烷(OTS)、聚苯并噁嗪、或氟癸基三氯硅烷(FDTS)。

制备一种抗模具粘连的三维元件制作方法及三维元件倒模：

基于软光刻工艺复制三维元件母版，三维元件倒模的表面，形成一层1H，1H，2H，2H全氟癸基三氯硅烷分子涂层，进行二次复制，固化脱模后得到三维元件复制品。由于1H，1H，2H，2H全氟癸基三氯硅烷分子涂层与母版接触角不同，二次复制脱模变得容易，起到了抗粘连的作用。

制备一种超疏水涂层：全氟癸基三氯硅烷FDTS与其缩合后降低其表面能，从而达到超疏水效果。该涂层具有自洁能力且能适用多种基材，用途广范。

FDTS气相沉积系统 FDTS防粘真空处理系统性能

操作性能：配置精密PID智能温控器、触摸屏+人机界面

热力系统：200℃，±0.5℃波动度

真空性能：极限真空50pa（可定制）

产品处理空间：20-3000L支持定制）

特殊配置：该设备采用防腐型材料内腔，防腐专用真空泵，防腐专用阀门

    对半导体图像传感器组装过程中感光面易受水/颗粒污染导致像素缺陷的问题，采用气相沉积工艺在感光面形成超薄透光疏水层。FDTS气相沉积系统通过单分子层自组装技术实现均匀涂层，既保持≥80%透光率保障光学性能，又具备115°接触角的强疏水性，有效阻隔液体污染，同时薄层结构不影响打线制程，显著提升成品率。