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HMDS烘箱 HMDS真空烘箱适用于芯片制造的衬底种类
来源: | 作者:隽思半导体设备部 | 发布时间: 2024-05-28 | 116 次浏览 | 分享到:

HMDS烘箱 HMDS真空烘箱适用于芯片制造的衬底种类:

1、单晶硅片


     目前最普遍的衬底材料,广泛用于制造集成电路(IC)、微处理器、存储器、MEMS器件、功率器件等

2、SOI衬底

     用于高性能、低功耗的集成电路,如高频模拟和数字电路、RF器件和电源管理芯片。

3、SiGe衬底

    SiGe ,锗硅,是一种硅和锗任意摩尔比的合金,分子式为 Si 1− x Ge x,常用外延的方式制作。用于异质结双极晶体管,混合信号电路,射频等领域

4、化合物半导体衬底

    砷化镓衬底(GaAs ):微波和毫米波通信器件等

    氮化镓衬底(GaN ):用于射频功率放大器,HEMT等

    碳化硅衬底(SiC ):用于电动汽车、电源转换器等电力器件

    磷化铟衬底(InP ):用于激光器、光探测器等


5、蓝宝石衬底:用于LED制造、RFIC(射频集成电路)等

6、锗衬底:用于红外光电器件等

7、LN(铌酸锂):用于声表滤波器,mems等

8、LT(钽酸锂):用于声表滤波器,mems等

9、玻璃基板:用于LCD、OLED、光学滤波器等

等等

HMDS烘箱 HMDS真空烘箱性能:

    容量:2-12寸晶圆、方片、碎片等

    材质:内箱采用316L医用级不锈钢

    工艺温度:100-150℃

    温度分辨率:0.1℃

    温度波动度:≤±0.5

    真空度:≤133pa(1torr)

    操作界面:人机界面,一键作业

    腔内分层:2层

    HMDS控制:可控制HMDS药液的添加量

    图像处理:图像反转

    真空泵: 进口无油泵

    保护装置:紧急停止,HMDS药液泄漏报&警提示,HMDS低液位报&警,超温保护,漏电保护,过热保护等