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每一个零件

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  • 智能型HMDS真空系统(JS-HMDS90-AI)
  • 洁净烘箱,百级无尘烘箱
  • 氮气烘箱,精密充氮烘箱
  • LCP热处理烘箱,LCP纤维氮气烘箱
  • 热风循环真空烘箱,高温热风真空烤箱
  • HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )
  • 智能型无尘无氧烘箱(PI烤箱)
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氮气烘箱在半导体制程如何选择
来源: | 作者:隽思环境半导体设备部 | 发布时间: 2023-10-26 | 164 次浏览 | 分享到:

氮气烘箱在半导体制程如何选择?

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。

然而在这数百个工艺中有数道需要烘烤工艺,而且每个烘烤工艺不是完全相同,所以需要的烘烤设备也有差异。

精密氮气烘箱可用于一以下工艺:

RGBT烘烤,PCB板防氧化烘烤,光刻胶固化,硅片高温退火,墨点烘烤,外延片烘烤,LED、治具烘烤等干燥或固化工艺;

洁净氮气烘箱一般用于

光刻胶预烘烤(软烘),坚膜烘箱(硬烘)等工艺烘烤

高温无氧烘箱主要用途

高温无氧烘箱有真空无氧固化炉和热风无尘无氧烘箱

BCB/PI/CPI/LCP/PBO等固化工艺

HMDS烘箱

用于将基底由亲水性改变为疏水性,从而增强基底的粘附性,

适用于MEMS、滤波、放大、功率等器件,晶圆、玻璃、贵金属,SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO(氧化锌)、GaO(氧化镓)、金刚石等第三代半导体材料。

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氮气烘箱技术性能

无尘等级:Class 100; 选配    
温度范围:RT+15-200/300/400/500℃;
升温速率:8℃/min;

降温方式:自然降温或辅助降温
内腔材质:SUS304/316L#镜面不锈钢;
外箱材质:冷轧板喷塑或不锈钢;
真空度:可达10Pa(真空无氧烘箱、HMDS烘箱)

氧浓度:可达10ppm(无氧烘箱)
氮气装置:可调式浮子流量计+减压阀