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PI/BCB固化真空无氧烘箱的操作方法
来源: | 作者:隽思半导体设备部 | 发布时间: 2022-09-15 | 44 次浏览 | 分享到:

PI/BCB固化真空无氧烘箱操作方法

开机前注意检查,循环水是否打开(压力足够),氮气阀门是否打开(压力足够)

1.打开设备电源开关,人机界面启动;

2.在人机界面参数设定中编辑需求工艺;

3.返回主界面,选择工艺序号;

4.选择程式运行,确认运行;

5.程序运行结束,打开箱门,拿出产品

6.关闭箱门。

PI/BCB固化真空无氧烘箱适用工艺:

    PI固化厌氧烤箱用于用于PI/BCB/LCP固化,半导体封装等,也用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影等。

PI/BCB固化真空无氧烘箱技术性能:

内腔尺寸:3500*350*350/自定义

温度范围:RT+30~450℃;  

温度波动度:±1℃;        

控精度:0.1℃;

氧浓度:10ppm

真空度:100pa

降温方式:快速降温

操作方式:人机界面,智能型一键运行;

内胆材料:采用 #304镜面不锈钢制作;

外壳材料:采用优质冷轧板喷塑;

置换气体:氮气;

电源:380v/50Hz,5KW;

支撑装置:脚杯和万向轮;

厂商品牌:隽思。


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