王兴军领导的研究团队通过直接由半导体激光器泵浦集成微腔光频梳，给硅基光电子集成芯片提供了所需的光源大脑，结合硅基光电子集成技术工业上成熟可靠的集成解决方案，完成大规模集成系统的高效并行化。利用这种高集成度的系统，实现T比特速率微通信和亚GHz微波光子信号处理，提出高密度多维复用的微通信和微处理芯片高温无氧烘箱级集成系统的全新架构，开创了下一代多维硅光集成微系统子学科的发展。相关研究成果有望直接应用于数据中心、5/6G通信、自动驾驶、光计算等领域，为下一代片上光电子信息系统提供了全新的研究范式和发展方向。

集成微腔光梳驱动的硅基集成光电子片上系统图

2022年5月18日，北京大学王兴军教授课题组和美国加州大学圣芭芭拉分校John E. Bowers教授课题组在《自然》（Nature）杂志在线发表文章“Microcomb-driven silicon photonic systems”，在世界上首次报道了由集成微腔光梳驱动的新型硅基光高温无氧烘箱电子片上集成系统，表明了研究团队历时3年协同攻关，终于攻克了这一世界性难题。