墨点烘箱，墨点氮气烘箱的来源

   随着半导体技术的快速发展，芯片的集成度也随之不断提高，使得芯片的制作工艺日趋复杂。为了保证较高的成品率，对整个芯片加工工艺流程和装置设备的要求就会更加严格。在曝光过程中，由于曝光系统一次曝光的面积大小是有限的，因此在曝光时会产生非完全曝光的芯片。工艺过程中，为了监控过程工艺质量，需要对这样的非完整芯片进行标识。

   传统的标识方法主要采用物理墨点的形式对非完整芯片进行标识，主要步骤为：在芯片完成过程工艺及测试后，将硅片放入物理墨点的设备，输入专用程序，对第一颗非完整芯粒进行打墨点工艺，待打点完成后，将硅片放入烘箱进行墨点烘干操作。

墨点烘箱，墨点氮气烘箱性能要求：

温度范围：RT+10～200℃；

温度偏差：≤±2.0℃；
升温速度：≤5℃/min；
内部尺寸：

450×450×450mm（4）

500×500×550mm（6）

600×600×700mm（8）

可定制

电源：AC380V 50HZ  

输入气体：N2
氮气烘箱结构：
箱体材料：外箱采用优质不锈钢或冷轧板喷塑；
内室材料：采用SUS304不锈钢；
保温材料：高性能环保陶瓷纤维； 
置物架：2层；
空气循环：强制循环；

  氮气烘箱适用于半导体、电子、液晶显示、LCD、PCB,CMOS、IC、LCP、PI、BCB、医药、实验室等生产及科研部门。洁净烘箱也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其它高温试验。