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HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )
    发布时间: 2022-05-18 15:25    

HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )用途:

   在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )技术性能:

1.尺寸(深*宽*高)

内腔尺寸:450×450×450(mm)(可定制)

外形尺寸:750×1120×1650(mm)

2. 材质:外箱采用优质冷轧板喷塑,内箱采用 316L 医用级不锈钢

3.温度范围:RT-250℃

4.温度分辨率:0.1℃

5.温度波动度:≤±0.5

6 真空度:≤133pa(1torr)

7.电源及总功率:AC 220V±10% / 50HZ,总功率约 3.0KW

8.控制仪表:人机界面,一键运行

9.搁板层数:2 层

10.HMDS控制:可控制HMDS 药液添加量

11.真空泵:无油涡旋真空泵