HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )用途：

   在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )技术性能：

1.尺寸（深*宽*高）

内腔尺寸：450×450×450（mm）（可定制）

外形尺寸：750×1120×1650（mm）

2. 材质：外箱采用优质冷轧板喷塑，内箱采用 316L 医用级不锈钢

3.温度范围：RT-250℃

4.温度分辨率：0.1℃

5.温度波动度：≤±0.5

6 真空度：≤133pa（1torr）

7.电源及总功率：AC 220V±10% / 50HZ，总功率约 3.0KW

8.控制仪表：人机界面，一键运行

9.搁板层数：2 层

10.HMDS控制：可控制HMDS 药液添加量

11.真空泵：无油涡旋真空泵