智能型烤胶机，自动烤胶台简介：

      光刻工艺及其相干技术是微电子机械系统（MEMS）加工工艺的重要构成部门。均胶以及烘焙是光刻工艺中不成缺少的一道儿工序，为增长胶层与硅片表面粘附能力，提高在接触式暴光中胶层与掩模版接触时的耐磨性能及不变胶层的感光灵敏度。高精密程控烤胶机是一种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验室设备，可实现智能化编程烤胶控制。

烤胶机升温速度快，由高性能数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝面板。

      适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

智能型烤胶机，自动烤胶台技术参数：

加热尺寸：220*220mm（可定制）,适用于Ø200毫米（8英寸）圆片或200x 200毫米方片以下尺寸产品；

温度范围：RT～200/300°C ；

温度精度：0.1°C；

温度均匀性：≤±0.5℃；

电动顶针调节高度: 0～30mm；

加热台表面：耐腐蚀硬质阳极氧化铝制成；

加热台顶盖：优 质不锈钢制成；

加热台外壳：优 质冷轧板喷塑；

控制器单元：7寸全彩触摸屏，高级PLC控制，实现在指定时间内自动升降，可以定时取片；

电压：220V / 50HZ；

功率：1000W；

辅助功能： 内置真空泵， 自带真空吸附功能和四组限位。

智能型烤胶机，自动烤胶台特点：

1、烘烤时间减少；

2、重复性高；

3、对薄膜的固化效果好；

4、烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好；

5、阳极硬质氧化铝面板不粘面板；

6、带顶升功能，可实现接近模式加热烤胶；

7、程控准确计时，精确控温，顶升高度可调；

8、特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件。