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SECS / GEM通讯HMDS镀膜机
    发布时间: 2022-04-09 15:00    

一.SECS/GEM通讯HMDS镀膜机概述

SECS / GEM通讯HMDS镀膜机通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,改变了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业。

SECS / GEM是用于设备到主机数据通信的半导体设备接口协议。SECS / GEM通讯HMDS镀膜机在自动化工厂中,接口可以启动和停止设备处理,收集测量数据,更改变量并为产品选择配方。

二.SECS/GEM通讯HMDS镀膜机特点

Ø 智能化: GEM设备可以使用TCP / IP(使用HSMS标准,SEMI E37)或基于RS-232的协议(使用SECS-I标准,SEMI E4)与支持GEM的主机进行通信。通常这两种协议都受支持。每台设备都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息进行监控和控制。  还有许多额外的SEMI标准和工厂规范参考了GEM标准的特点。

Ø 预处理性能更好:由于是在经过数次的氮气置换进行的HMDS处理,所以不会有尘埃的干扰,再者,由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺,同一个容器中进行,晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤,再接着进行HMDS处理,不需要从容器里传出,而接触到大气,晶片吸收水分子的机会大大降低,所以有着更好的处理效果。

Ø 处理更加均匀:由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。

Ø 效率高:液态涂布是单片操作,而本系统一次可以处理多达8盒(4寸)的晶片。

Ø 更加节省药液实践证明,用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多。

Ø 更加环保和安全:HMDS是有毒化学药品,人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等,由于整个过程在密闭的环境下完成的,所以不会有人接触到药液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机,所以也不会对环境造成污染。  

Ø 低液位报警装置:当HMDS液过低时自动发出报警;HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。

Ø 自动吸取HMDS智能型的程式设定,一键完成作业。HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。

Ø 可自动添加HMDS将HMDS药液添加至设备自带储液瓶中,无需人工添加,提高生产效率,并有效地避免了人员与药液的接触。

Ø HMDS药液泄漏报警烤箱安装有HMDS药液泄漏检测系统,检测到HMDS有害气体时设备自动报警。

Ø HMDS气体管路加热系统HMDS气体管路采用316医用专用不锈钢制作,加热其气体管路系统使HMDS液体更有效转化为气体,从而得到更加均匀的涂布效果。

Ø 参数记录功能:可安装数字式温度、压力记录仪,实时监控并记录烤箱内温度及真空度的变化情况。以便于后期参考,选择最佳制造工艺。

Ø 温度与程序互锁功能当箱体内部温度未达到设定值时,涂布程序无法运行。防止误操作损坏产品。

三、SECS/GEM通讯HMDS镀膜机预处理的必要性

   在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

四、SECS/GEM通讯HMDS镀膜机常用规格

   容积

       型号

  控温范围

 电源电压

      内胆尺寸(mm)

40L

JS-HMDS40-AI

RT-250℃

220V/50Hz

W350*D350*H350

90L

JS-HMDS90-AI

RT-250℃

220V/50Hz

W450*D450*H450

200L

JS-HMDS210-AI

RT-250℃

380V/50Hz

W600*D600*H600

500L

JS-HMDS500-AI

RT-250℃

380V/50Hz

W800*D800*H800