四腔HMDS真空烘箱 电脑式多工位HMDS烘箱主要作用

  设备将六甲基二硅烷（HMDS）快速、均匀且经济高效的对衬底预处理，从而提高衬底与光刻胶的附着力。

  优质的光刻胶附着力是后续所有工艺步骤的基础，只有经过充分底涂的表面才能精准复现亚微米级的共聚焦光阑，避免出现边缘爆边、或括副等问题。真空固化工艺能彻底脱水基板，使与HMDS层形成的优异结合力即使在暴露于大气湿度数周后仍能保持稳定。

四腔HMDS真空烘箱 电脑式多工位HMDS烘箱工艺特点

化学沉积均匀性

接触角均一性更好

防潮表面处理

光刻胶的附着力可提高 3-5 倍

避免填充空洞（Void）形成，提高图形转移质量

增强光阻附着性

六甲基二硅烷（HMDS）消耗量更低

适用行业：MEMS、滤波、放大、功率等器件，晶圆、蓝宝石、玻璃、贵金属，SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO（氧化锌）、GaO（氧化镓）、砷化镓、铌酸锂和、磷化铟、金刚石等第三代半导体材料。

四腔HMDS真空烘箱 电脑式多工位HMDS烘箱性能

容积:40L*4,（1-12寸产品及碎片兼容）可定制

操作应用：4工位独立控制

温度范围：RT+20-200℃

真空度：≤1torr

自动化：电脑式控制+MES上机位控制

真空泵：无油涡旋真空泵

HMDS药液泄漏报警提示功能

HMDS低液位报警提示功能

工艺数据记录功能

程序锁定保护等功能