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再破“卡脖子”难题——清华团队研发首台12英寸超精密晶圆减薄机
来源:半导体行业联盟 | 作者:隽思半导体设备部 | 发布时间: 2021-10-08 | 676 次浏览 | 分享到:
据清华大学官方消息,近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机,已经正式出货,发往国内某集成电路龙头企业!

据清华大学官方消息,近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机,已经正式出货,发往国内某集成电路龙头企业!   

   

     这是路新春教授团队与华海清科解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题之后,又一突破性成果,将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线,满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

     12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备,复杂程度高,技术攻关难度大,市场准入门槛高,长期被国外厂商高度垄断,国内市场严重依赖进口。

     为了突破减薄装备领域的技术瓶颈,路新春教授带领华海清科,利用在化学机械抛光领域的产业化经验,集中力量开展超精密减薄理论与技术研究,攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术,研制出首台用于12英寸3D IC制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机,解决该领域“卡脖子”问题。

      路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光(CMP)基础研究,承担国家重大科技攻关任务十余项,成功孵化华海清科,并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品,整体技术达到国际先进水平,实现28nm工艺量产,并具备14-7nm工艺拓展能力,创造了多项国产装备纪录。

      该设备累计110余台应用于先进集成电路制造大生产线,市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。

      系列成果填补了国内空白,打破了国际巨头垄断,首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。