近日，致力于晶圆级微机电铸造(MEMS-Casting™)技术研发和产业化的创业公司——迈铸半导体，成功开发出微型U型结构电磁铁，这个比指尖还小的电磁铁目标成为现阶段世界上最小的U型结构电磁铁。相较于直的螺线线圈，U型线圈可以形成闭合磁路，作为电磁铁产生的电磁力较直的电磁铁可以大数十倍。但微型U型线圈的结构却较直的线圈复杂的多，采用传统漆包线绕制的方法很难实现微型化。而MEMS-Casting技术则可以完美解决这个问题，并且可实现批量制造。
如今，作为一项底层的平台性技术，微机电铸造不仅可以实现TSV的微孔金属化填充，还可以用来在晶圆上制造复杂的三维结构，很好的迎合了目前半导体器件进一步微型化封装的需求。为了更好的应用这项技术同时也响应国家创新创业的号召，2018年顾博士成立了迈铸半导体科技有限公司，将这项技术带上了商业化的征程。目前在该技术领域积累了十多项相关知识产权，多家公司/机构在和迈铸半导体就这项技术在光刻机、磁通门电流传感器以及国防领域等多个领域的应用进行合作开发。同时这项技术在例如消费类电子等领域也展现出巨大的应用商机。
