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半导体厚金属技术新突破!----世界上最小的U型结构电磁铁
来源:内容来自「MEMS」,谢谢! | 作者:隽思半导体设备部 | 发布时间: 2021-07-12 | 91 次浏览 | 分享到:

     近日,致力于晶圆级微机电铸造(MEMS-Casting™)技术研发和产业化的创业公司——迈铸半导体,成功开发出微型U型结构电磁铁这个比指尖还小的电磁铁目标成为现阶段世界上最小的U型结构电磁铁。相较于直的螺线线圈,U型线圈可以形成闭合磁路,作为电磁铁产生的电磁力较直的电磁铁可以大数十倍。但微型U型线圈的结构却较直的线圈复杂的多,采用传统漆包线绕制的方法很难实现微型化。而MEMS-Casting技术则可以完美解决这个问题,并且可实现批量制造。

    

     如今,作为一项底层的平台性技术,微机电铸造不仅可以实现TSV的微孔金属化填充,还可以用来在晶圆上制造复杂的三维结构,很好的迎合了目前半导体器件进一步微型化封装的需求。为了更好的应用这项技术同时也响应国家创新创业的号召,2018年顾博士成立了迈铸半导体科技有限公司,将这项技术带上了商业化的征程。目前在该技术领域积累了十多项相关知识产权,多家公司/机构在和迈铸半导体就这项技术在光刻机、磁通门电流传感器以及国防领域等多个领域的应用进行合作开发。同时这项技术在例如消费类电子等领域也展现出巨大的应用商机。