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湿法清洗设备的作用
来源: | 作者:pmoe43d62 | 发布时间: 2016-04-26 | 68 次浏览 | 分享到:

湿法清洗设备的应用:  
  伴随IC集成度的提高,硅片表面的洁净度对于获得IC器件高性能和高成品率至关重要。那么对清洗目的与要求就更严格。清洗是为减少沾污,因沾污会影响器件性能,导致可靠性问题,降低成品率,这就要求在每层的下一步工艺前或下一层前须进行彻底的清洗。由于有许多可能情形的沾污从而使清洗显得很复杂。
湿法清洗设备的分类
1:擦片(包括超声擦片及高压喷淋和机械擦片相结合)
2:溅射前自然氧化层的清洗(稀HF清洗)
3:化学清洗(主要是RCA 清洗及SH清洗和HF LAST 清洗)
湿法清洗设备常用的清洗药液
   H2O2,  Dilute HF ,  NH4OH , NH4F, H2SO4 , HCL ,Speciality Etchant EKC265,DMF ,ACT-CMI