湿法清洗设备的应用：  
  伴随IC集成度的提高,硅片表面的洁净度对于获得IC器件高性能和高成品率至关重要。那么对清洗目的与要求就更严格。清洗是为减少沾污,因沾污会影响器件性能,导致可靠性问题,降低成品率，这就要求在每层的下一步工艺前或下一层前须进行彻底的清洗。由于有许多可能情形的沾污从而使清洗显得很复杂。
湿法清洗设备的分类：
1：擦片（包括超声擦片及高压喷淋和机械擦片相结合）
2：溅射前自然氧化层的清洗(稀HF清洗)
3:化学清洗(主要是RCA 清洗及SH清洗和HF LAST 清洗)
湿法清洗设备常用的清洗药液：
   H2O2,  Dilute HF ,  NH4OH , NH4F， H2SO4 , HCL ,Speciality Etchant EKC265，DMF ，ACT-CMI