一、 等离子清洗工艺（干法表面活化核心技术）

  等离子清洗机是利用等离子体（电离的气体，含电子、离子、自由基等活性粒子） 与材料表面发生物理轰击和化学反应，实现表面清洁与活化的干法工艺，是当前精密制造领域的主流技术。在工业制造的表面处理环节中，等离子清洗工艺属于表面活化 / 改性技术，核心目标是去除表面污染物、提升表面能以增强附着力。

1. 核心工艺原理

• 物理作用（溅射效应）

  高能离子轰击材料表面，将油污、氧化物等污染物 “撞碎” 并剥离，适用于难溶性污染物去除。

• 化学作用（氧化 / 还原反应）

  通入氧气、氢气、氩气等工艺气体，等离子体中的活性粒子与表面污染物发生反应，生成 CO₂、H₂O 等易挥发物质，同时在材料表面引入羟基（-OH）、羧基（-COOH）等极性基团，提升表面能。

2. 标准工艺步骤（以 PCB/FPC 行业为例）

1. 上料

   将待处理工件放入真空腔体，确保工件与电极平行（平板容式等离子清洗机的核心结构）。

2. 抽真空

   将腔体压力降至 10⁻¹~10 Pa，避免空气干扰等离子体稳定性。

3. 通入工艺气体

   根据处理需求选择气体类型：

• 活化 / 清洗：氧气（O₂）、氩气（Ar）混合，比例可调整；

• 还原处理：氢气（H₂），用于去除金属表面氧化物。

4. 等离子激发

   通过射频电源（13.56MHz 为工业标准）或微波电源，在电极间施加高压电场，使气体电离形成等离子体，处理时间 30s~10min（根据材料厚度和污染程度调整）。

5. 排气与下料

   ：关闭电源，通入空气或氮气破真空，取出工件，完成表面活化。

3.等离子清洗机关键技术参数

4. 等离子清洗机适用行业

  PCB/FPC、半导体封装、偶联剂蒸镀前处理、光电产品工艺、玻璃制品、3C电子产品、汽车零部件、医疗器械等，尤其适用于精密、不耐高温、不耐化学腐蚀的材料（如柔性电路板、芯片封装）。