偶联剂蒸镀机和抗黏剂蒸镀机有什么区别

偶联剂蒸镀机和抗黏剂蒸镀机分别有什么用途：

偶联剂蒸镀机

  硅烷偶联剂（HMDS增粘剂、乙烯基三甲氧基硅烷、KH-550硅烷等）作为一类重要的有机硅化合物，在材料表面改性、复合材料增强、派瑞林涂层制备等众多领域有着广泛应用。晶圆光刻前增粘性处理、掩膜板增粘处理、LED芯片工艺、蓝宝石、贵金属、硅片、磷化铟lnP、砷化镓GaAs、铌酸锂LiNbO₃、硫化锌ZnS、掩膜版、玻璃、石英片、晶圆、碳化硅等衬底，MEMS制造、微流控工艺及第三代、第四代半导体材料等工艺。

抗黏剂蒸镀机

航空航天新材料疏水处理、陶瓷纤维板材疏水处理、陶瓷纤维棉憎水剂蒸镀。

手机平板：抗指纹、防水处理等。

纳米压印：纳米压印脱模阶段，抗粘剂蒸镀工艺。

偶联剂蒸镀机和抗黏剂蒸镀机的相同点：

工作室大小（mm）：300×300×300

            450×450×450

            1000×1000×1000

            1700×1800×1500

                  可定制

材质：316L医用级不锈钢工作腔   

控制方式：彩色触摸屏操作，一键运行

保护装置：

漏电保护

超温保护

程序自锁保护