半导体制造与封装的界限
半导体制造与封装，虽同为芯片生产流程中不可或缺的一环，但它们的目标与关注点截然不同。前端制造的核心在于在晶圆上精确构建出复杂的电路图案，这一过程对洁净度要求极高，任何微小的尘埃都可能对微小的电路结构造成极大的影响。因此，前端制造通常在高度控制的洁净室环境中进行，确保芯片的质量。
而封装则聚焦于保护这些裸露的芯片，通过封装材料为芯片提供物理支撑、环境隔离以及电气连接。封装不仅增强了芯片的物理强度和环境耐受性，还使得芯片能够更容易地集成到各种电子设备中。晶圆减薄作为FEOL与BEOL的分界点，标志着制造阶段的结束和封装阶段的开始。减薄后的晶圆由晶圆厂出货给封装厂，进一步加工成最终的产品形态。
半导体制造工艺复杂多样，涉及多个关键步骤和多种技术手段。以下总结了一些主要的工艺技术。
光刻是半导体制造中最核心的工艺之一，它利用光化学反应原理将电路图案精确地转移到晶圆上。光刻过程包括涂胶（在晶圆表面涂覆一层光刻胶）、曝光（利用光刻机将掩模版上的图案投影到光刻胶上）、显影（通过化学处理去除或保留光刻胶上的特定部分）和烘烤（无尘洁净烘箱固化光刻胶以增强其稳定性）等步骤。
无尘洁净烘箱
洁净度：Class100、1000
温度：RT+15～200/300/400℃；
气体：N2
计时功能：可选
设备材质：内部SUS304不锈钢
工作尺寸（mm）：
450×450×500
500×500×550
600×700×800
（可定制）
网板：活动式2-5块
运行模式：定值或程式
操作界面：按键或彩色触摸屏
洁净度：Class100、1000
温度：RT+15～200/300/400℃；
气体：N2
计时功能：可选
设备材质：内部SUS304不锈钢
工作尺寸（mm）：
450×450×500
500×500×550
600×700×800
（可定制）
网板：活动式2-5块
运行模式：定值或程式
操作界面：按键或彩色触摸屏
氮气洁净烘箱 光刻胶无尘烘箱用途
适用于IC封装、光刻胶坚膜固化、银胶固化、墨点烘干、电子液晶显示、LCD、CMOS、MEMS、医药、实验室等生产及科研.
驱赶胶中的溶剂
提高胶对衬底的黏附性
提高胶的抗腐蚀能力
优化胶的光学吸收特性
提高涂胶的均匀性
提高条宽控制能力
通过前烘，基片上的光刻胶基本固化。
