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晶圆表面的亲水性与疏水性(HMDS疏水设备)
来源: | 作者:隽思半导体设备部 | 发布时间: 2024-03-15 | 137 次浏览 | 分享到:

亲水性与疏水性的基本概念

  • 亲水性的表面,当水滴落在其上时,会呈现出小于90度的接触角,表明水能够在该表面上扩散,形成较薄的水膜。

  • 疏水性(HMDS疏水设备的表面,与之相对,当水滴接触到这样的表面时,会形成大于90度的接触角,水滴能够在表面上保持几乎完整的圆形,类似荷叶效应所展现的那样。

晶圆的表面特性,尤其是其对水的亲和性或排斥性,虽然细微,却对芯片的整体性能有着不可忽略的影响。无论是在涂布光刻胶的制备过程、清洗环节,还是在特定薄膜制备过程中,晶圆表面是否能有效吸水或排水,都直接影响到半导体制造的每一个关键环节。

对半导体制造过程的影响

  • 清洗过程:亲水性的表面能够确保清洗液更有效地与晶圆表面接触,进而更彻底地去除杂质;而疏水性表面则可能导致清洗不彻底,影响后续制程的质量。

  • 光刻过程:光刻胶需要均匀地覆盖晶圆表面。亲水性的表面有助于光刻胶的均匀铺展,确保了光刻过程的精度和均一性;疏水性表面则可能导致光刻胶分布不均,影响芯片的性能。

    HMDS疏水设备(HMDS烘箱

       HMDS烘箱涂布是涂胶前对硅片表面进行处理,可以增加硅片表面水分子的接触角,使硅片表面从亲水性转化为疏水性,HMDS 一般采用气相涂布的方式。

    设备名称:HMDS烘箱

  • 设备型号: JS-HMDS90

  •  内腔尺寸:450×450×450(mm)可选其他数据

  •  材质:外箱采用优质冷轧板喷塑、304不锈钢,内箱采用316L医用级不锈钢

  • 温度范围:RT+10-200℃

  • 真空度:≤133pa(1torr)

  • 电源及总功率: AC 22±10% / 50HZ       总功率约2.5KW    

  • HMDS控制:可控制HMDS药夜添加量

    HMDS烘箱用途

  • HMDS烘箱兼容性:2~12寸晶圆及碎片、方片等

  • 适用行业:MEMS、太阳能、电池片、滤波、放大、功率等器件,晶圆、玻璃、贵金属,SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO(氧化锌)、GaO(氧化镓)、金刚石等第三代半导体材料。