第三代半导体主要是 SiC 和GaN HMDS预处理系统，与第一二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，所以又叫宽禁带半导体材料，特别适用于 5G 射频器件和高电压功率器件。
碳化硅是一种无机物，化学式为 SiC，是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在一种特殊的电阻炉中加热反应合成的.
碳化硅主要应用领域有电动汽车、充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等。Yole 数据显示，到 2025 年，全球电力电子领域碳化硅市场规模将超过 30 亿美元，较 2020 年的 7 亿美元 CAGR 超过 37%。具体到汽车应用领域，碳化硅HMDS预处理系统应用于新能源车，可以降低损耗、减小模块体积重量、提升续航能力。新能源汽车技术的发展，对功率器件提出了高效、高功率、高功率密度的要求，受益于新能源汽车的放量，SiC 器件的市场份额在新能源汽车领域将会迎来爆发增长。2015年，汽车巨头丰田就展示了全碳化硅模组的PCU。相比之下，碳化硅PCU仅为传统硅PCU的体积的1/5，重量减轻35%，电力损耗从20%降低到5%。碳化硅器件的高频高温高效特性完美契合车载器件的需求。碳化硅在电动汽车中的应用分为主驱动器，充电系统以及 DCDC 电源。
