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北京大学先进光子集成公共平台正式开放运行
来源:MEMS | 作者:隽思半导体设备部 | 发布时间: 2023-04-10 | 364 次浏览 | 分享到:

4月1日,北京大学光纤国重“先进光子集成”公共平台正式开放运行,对校内外开放用户培训与设备预约。该平台依托区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室(北京大学)。国重实验室为加强光子芯片领域的研究能力,在已有高速光通信/光电子测试、高速通信网络测试等研究条件基础上,投入4000余万元建设“先进光子集成中心”平台(advanced photonic integration center, APIC),新建超净间面积200平米,购置部署成套大型微加工与测试设备,以保障工艺制程的连续性和一致性,可大幅缩短工艺迭代周期,极大助力光子芯片方向的研究工作。平台旨在建成集微米、纳米加工、制造和检测手段于一体的开放式、一站式科研实验室,为校内外用户的科研工作提供有效支撑。

平台加工测试能力

该平台拥有超净间面积约300平方米,其中百级洁净区50平米,配备了可完整涵盖微加工需求的大、中、小型设备,包括电子束曝光机、扫描电镜、磁控溅射仪、等离子刻蚀机、快速退火炉、精密贴片机、匀胶机、离子溅射仪、膜厚计、原子力显微镜、任意波形发生器、高速采样示波器、信号分析仪、网络分析仪等。

该平台定位于微纳技术发展前沿,结合校内电子、集成电路、物理、化学、材料等相关学科的需求特点,建设了基于多种半导体衬底材料的微米/纳米图形制备、薄膜沉积/生长、干法及湿法刻蚀、表征测试及封装的体系化、模块化工艺链,适用于微纳电子器件、光电子器件、功率器件、MEMS、二维材料器件、柔性/可穿戴电子器件、集成电路芯片等工艺的微纳加工,可为校内外师生在多领域、交叉学科开展前沿科学研究和技术开发提供良好的技术支持。


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