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厌氧烘箱在PI亚胺化工艺的应用
来源: | 作者:隽思半导体设备部 | 发布时间: 2022-10-20 | 431 次浏览 | 分享到:

厌氧烘箱应用背景

     半导体功率整流器件在电子电力设备中广泛应用,功率整流器件在电路中的电气性能全部依靠其中的芯片来实现。芯片的稳定性和可靠性主要取决于芯片的钝化保护质量。因此,提高芯片的钝化保护质量是提高芯片的稳定性和可靠性的关键所在。用聚酰亚胺钝化保护整流芯片生产的产品工艺成本降低了 10%,每年废水排水量减少了 60% 。

厌氧烘箱应用工艺固化

     将聚酰亚胺酸均勻涂敷在硅片的P+面,通过烘烤使涂敷在P+面的聚酰亚胺酸形成聚酰亚胺层,保护PN结,控制烘烤温度。亚胺化反应一般在300~400℃条件下进行,反应产物之一的水被脱除,从而提高了酰亚胺化的反应速率,伴随这一脱水过程,反应体系中的有机溶剂、未反应单体以及其他低沸点有机反应组分,如中间产物和杂质等,也会一同被蒸发脱除。

厌氧烘箱技术性能

温度范围: RT ~450℃;
氧含量:20ppm

规格尺寸:自定义

压力:负压/常压,可选