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高温无氧烘箱在湿敏薄膜制作工艺的应用
来源: | 作者:隽思半导体设备部 | 发布时间: 2022-05-28 | 227 次浏览 | 分享到:

高温无氧烘箱在湿敏薄膜制作工艺的应用

  在聚酰亚胺(polymide, PI)柔性衬底上制作湿度传感器,PI是常见的柔性传感器基底材料,具有化学性质稳定、耐高温、与电极材料结合力好的优点。加工方法为将基底溶液聚酰胺酸悬涂在制备有牺牲层的载体硅片上,采用MEMS工艺制作湿度敏感单元,本文制作的湿度传感器采用“三明治”结构,包括上电极、感湿层和下电极,上下电极均采用蒸镀工艺,蒸镀金作为电极;感湿膜为聚酰亚胺材料,采用旋涂的方法制备感湿层。

  湿敏薄膜制作:将合成的聚酰亚胺前躯体聚酰胺酸旋涂在基底上,放入高温无氧烘箱中,100℃保温30min,以5℃/min的升温速度升至150-180℃,保温30min;再以5℃/min的升温速度升至220-250℃保温30min,再以5℃/min的升温速度升至280-300℃保温1 h最后升至350-380℃保温1 h,再以3-8℃/min的降温速度降至50-100℃完成聚酰亚胺湿敏材料的固化,湿敏膜厚度2μm.

高温无氧烘箱

工作室尺寸:W500mm×500mm×H500mm.可定制 

温度范围:RT+50~450℃  

分辨率:0.1℃

波动度:≤±1℃

温度均匀度:≤±1.5%℃ 

洁净度:Class100/class1000

升温速率:1~10℃/min

降温速率:高温降温至80度平均约4.0℃/min 

氧含量:≤20ppm  

操作方式:人机界面+PLC,程式工艺一键运行,可保存多个工艺