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HMDS烤箱,HMDS真空烘箱的由来
来源: | 作者:隽思半导体设备部 | 发布时间: 2022-05-27 | 228 次浏览 | 分享到:

HMDS烤箱,HMDS真空烘箱的由来

半导体工艺中需要在各种衬底上进行光刻胶涂布,黏附性是否良好是最大的问题。黏附差导致严重的侧面腐蚀,线条变宽,甚至有可能导致图形全部消失,湿法刻蚀技术要求光刻胶与下面的衬底有很好的黏附性。

提高光刻胶与衬底之间的黏附力有多个步骤:

a、涂胶前进行脱水坚膜;

b、使用黏附促进剂,即HMDS(六甲基二硅烷)增粘剂气相涂布;

c、高温后烘。

完成以上工艺仅用我司生产的HMDS真空烘箱即可。

HMDS烤箱,HMDS真空烘箱

温度范围:RT+10-250℃

真空度:≤133pa(1torr)

控制仪表:人机界面,一键运行

储液瓶:HMDS储液量1000ml 

真空泵:无油涡旋真空泵

       HMDS真空烘箱也称为智能型HMDS真空系统 将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。