无尘和无氧是两个独立但又可能结合的G端需求，通常用于精密电子、半导体、医疗新材、新能源、科研和高端材料处理等领域。

选型过程需要系统性地考虑多个关键因素。以下指南将帮助您一步步明确需求并做出正确选择。

无氧固化烘箱 无尘无氧烤箱核心需求定义

1. 无氧级别要求：

· 氧含量控制目标是多少？ 例如：<1000ppm, <100ppm, <10ppm, 甚至<1ppm。目标越低，设备和运营成本越高。

· 应用是什么？

  · 防止氧化： 如烧结、退火、钎焊。通常需要<100ppm，关键材料可能需要<50ppm。

  · 惰性气氛处理： 如固化、干燥，防止与氧气反应。可能<1000ppm即可。

  · 对氧极度敏感的材料： 如锂电池材料、某些化学粉末、纳米材料。通常需要<20ppm甚至更高。

    氧分析仪： 是否标配或可选配在线氧分析仪，用于实时监测和闭环控制？

2. 无尘级别要求：

· 洁净度等级： 参照ISO 14644-1标准。常见的有ISO Class 100（百级）、ISO Class1000（千级）、ISO Class 1000（万级）。您的工艺要求哪个等级？

· 关键控制点：

  · 颗粒物来源： 加热元件（应使用表面光滑的铠装加热管，避免丝状电阻丝）、腔体内壁（光滑无缝、圆角过渡）、密封材料（不脱落）。

  · 保持方式： 是通过腔内始终保持正压（通入高纯惰性气体）来防止外部尘埃进入，还是需要搭配高效/超高效过滤器（HEPA/ULPA）对腔内空气进行循环过滤？

3. 工艺温度范围：

· 最高工作温度： 常见范围有200°C, 300°C, 400°C,500°C，以及更高的800°C, 1200°C, 甚至1600°C。温度越高，加热元件、隔热材料和控制系统成本越高。

· 常用工作温度： 确保设备在常用温度点能稳定、均匀地工作。

4. 工作空间尺寸：

· 内腔尺寸： 根据您最大工件的尺寸，并考虑工装夹具（料架、载具）所需空间来确定。

原则是：在满足工艺的前提下，腔体越小越好，因为这能显著减少换气时间和气体消耗，提高温度均匀性。

5. 负载情况：

· 材质： 工件和料架的材质（金属、陶瓷、石英）及其在高温下的放气特性。

· 重量与数量： 总负载重量，以及是否密集摆放，这会影响热传导和气流循环。

· 挥发性物质： 工艺过程中是否有溶剂、粘结剂等挥发？这会影响腔内洁净度和氧含量稳定性，可能需要专门的排废系统。

6. 安全与辅助功能：

· 安全联锁： 高温时门无法打开的联锁保护。

· 压力安全： 过压泄压阀，防止腔内压力过高。

· 气体压力/流量监控： 监测进气压力。

· 数据记录： 全程记录温度、氧含量、时间等关键参数，满足品质追溯要求。

无氧固化烘箱 无尘无氧烤箱适用行业

   应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、银胶固化、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.