高温无氧烤箱在低介电常数BCB树脂的固化工艺中的操作方法
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作者:隽思半导体设备部
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发布时间: 2023-04-28
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| 低介电常数BCB树脂的固化方法，具体步骤如下: |
| 1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂; |
| 2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温无氧烤箱中，并通入氮气保护; |
| 3:加热高温无氧烤箱，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一第一温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀; |
| 4:再将加热无氧烤箱升高到一第二温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发; |
| 5:再将加热无氧烤箱升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜; |
| 6:高温无氧烤箱降温至100度以下； |
| 7：关氮气，取出产，完成固化工艺。 |
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