该公司专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业。公司深耕功率半导体行业20多年，持续进行产品的研发创新，不断拓展产品线和产品应用领域，从单品类产品到多品类产品，从区域市场到国内市场，从个别应用领域到多个应用领域。

  HMDS烘箱将HMDS气相沉积到半导体制造中的硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温后可成功地将基地表面由亲水性变为疏水性，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。从而降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。