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HMDS真空烤箱,MES系统HMDS烤箱
    发布时间: 2019-04-26 08:56    
HMDS真空烤箱,MES系统HMDS烤箱主要用途:
      
在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。
HMDS真空烤箱,MES系统HMDS烤箱特点:
1、
具有MES接口,可连接MES系统;
2、有权限操作员需扫码后才可操作此设备,且自动记录作业人员;
3、作业时扫码可实现自动调取所需作业程序,作业员只需确认是否正确;自动记录作业累计次数;
4、作业批号,作业人员,作业起止日期及时间,作业温度曲线,作业条件,可自动生成Excel报表。
MES系统功能:
为企业生产管理人员进行过程监控与管理、保证生产正常运行,控制产品质量和生产成本提供了灵活有力的工具。
1、正确掌握在制品数量,及不良品的追踪,降低在制品成本;
2、 用条形码追踪产品序号,提高产品的售后服务水平;
3、及时反应产品质量问题,追溯品质历史,提高产品治理;
4、 大幅减少现场手工作业,提高现场管理人员的生产力;
5、充分掌握工具、设备的使用状况,使制造资源高效运作;
6、 强大的统计报表为企业管理决策提供实时、准确、可靠的生产数据,提高公司核心竞争力。
HMDS真空烤箱,MES系统HMDS烤箱技术指标:
1、内部尺寸(mm):350*350*350/450*450*450/550*550*650可定制尺寸
2、 材质: 外箱采用304不锈钢或优质冷轧板喷塑,内箱采用316L医用级不锈钢 
3、温度范围: RT+10-250℃
4、温度分辨率:0.1℃ 
5、 温度波动度: ≤±0.5
6 、真空度: ≤133pa(1torr) 
7、 洁净度: class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境
8、 电源及总功率:AC 220V、380V±10% / 50HZ         
9、 控制仪表:人机界面
10、 搁板层数:2层 
11、 HMDS控制:可控制HMDS药液的添加量 
12、 真空泵:旋片式油泵或进口无油泵
13、 保护装置: 低液位报警,HMDS药液泄漏报警,超温报警并断开加热,超温保护,漏电保护,过热保护等