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真空固化烤箱,防氧化真空系统
    发布时间: 2017-03-30 12:21    

一、真空固化烤箱,防氧化真空系统用途 

 无氧真空系统用于键合前键合材料的真空处理 ITO膜退火,PR胶排胶固化等工艺。广泛应用于半导体、电子产品、医疗卫生等行业,适用于工厂、高等院校、科研等场所

二、真空固化烤箱,防氧化真空系统技术性能参数

1、设备名称:

名称

 无氧真空系统

2、设备型号:

型号

 JS-GYZF系列

3、设备主要技术参数:                                                       

3.1 工作室尺寸

450×450×450,600×600×600(mm)

3.2  材质

内箱采用316L医用级不锈钢,外箱采用优质冷轧板静电喷塑

3.3 温度范围

RT+10-300/450℃ 

3.4 温度分辨率

0.1℃

3.5 温度波动度

≤±1℃

3.6 温度均匀度

≤2%MFS

3.7 升温速率

≤10℃/min

3.8 降温速率

特殊要求数据

3.9 真空度

≤133pa或要求数据

3.10 电源及总功率

AC220V、 380V±10% / 50HZ        

3.11 温度控制仪表

可编程触摸屏仪表,可校准温度,PID自整定等功能

3.12搁板层数

316L不锈钢托盘2层,配有限位装置

3.13真空泵

油泵/干泵

3.14 腔门密封圈

采用耐高温硅橡胶密封圈

3.15 状态指示灯

配有三色指示灯及蜂鸣器来提示机台运行状态

3.16 氧含量

特殊要求数据

3.17 洁净度

Class100、1000级

3.18 降温系统

选配

3.19 氮气控制

工艺要求

3.20 安全保护装置

安全的接地保护装置,超温保护及报警装置,漏电保护装置。